Dual Inline Package
oeuvre boitier encapsulant un circuit imprimé, et permettant sa connexion avec des broches
Aussi : DIL, CERDIP, Shrink Plastic Dual In-line Package, Plastic Dual Inline Package, SPDIP, Ceramic Dual Inline Package, Shrink Plastic Dual Inline Package, Plastic Dual In-line Package, boîtier DIP, ceramic Dual In-line Package
En micro-électronique, un boîtier DIP ou DIL (dual in-line package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. — Wikipédia (CC BY-SA)
Nature : Boîtier de circuit intégré
Catégories : concepts abstraits